• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

Détention brevets de la classe H01L 27/06

Brevets de cette classe: 6919

Historique des publications depuis 10 ans

699
738
695
731
748
703
574
590
562
164
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
36809
692
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
10902
520
Fuji Electric Co., Ltd.
4750
314
International Business Machines Corporation
60644
234
Texas Instruments Incorporated
19376
201
Samsung Electronics Co., Ltd.
131630
195
Micron Technology, Inc.
24960
193
Intel Corporation
45621
170
Renesas Electronics Corporation
6305
151
Rohm Co., Ltd.
5843
145
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6459
139
Mitsubishi Electric Corporation
43934
135
Monolithic 3D Inc.
270
135
Qualcomm Incorporated
76576
131
Infineon Technologies AG
8189
112
Denso Corporation
23338
100
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5345
91
Infineon Technologies Austria AG
1954
88
Toshiba Corporation
12017
83
Sony Semiconductor Solutions Corporation
8770
78
Autres propriétaires 3012